佰維存儲(688525):與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會簽訂項目投資意向協議暨對外投資
關于與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會 簽訂項目投資意向協議暨對外投資的公告 本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性 陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責 任。 重要內容提示： ? 投資標的名稱：晶圓級先進封測制造項目一期、二期（以下簡稱“本項目”） ? 投資金額：預計項目總投資約30.9億元人民幣，其中，一期投資額約為12.9億元人民幣，其中固定資產投資12億元，一期項目同時作為深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）向特定對象發行A股股票的募投項目“晶圓級先進封測制造項目”，相關議案已經公司第三屆董事會第十次會議及2023年第四次臨時股東大會審議通過；二期投資額為18億元人民幣，其中固定資產投資18億元人民幣。 ? 本次投資項目的投資金額、建設周期等僅是協議雙方在目前條件下結合市場環境進行的合理預估，并不代表公司對未來業績的預測，亦不構成對投資者的業績承諾。 ? 本次對外投資事項不構成關聯交易，不構成重大資產重組情形。 ? 本事項尚需提交股東大會審議。 ? 相關風險提示： 1、本次投資涉及的取得建設用地、施工等前置手續尚未辦理，如因國家或地方有關政策調整、項目審批等實施條件發生變化，本項目的實施可能存在順延、變更、中止甚至終止的風險； 2、本項目是基于公司戰略發展的需要以及對行業市場前景的判斷，但行業的發展趨勢及市場行情的變化、經營團隊的業務拓展能力等均存在一定的不確定性；本項目涉及的建設周期、產能規模等均為初步規劃或預測數據，項目投入建設后，受宏觀經濟、行業政策、市場環境變化等因素的影響，最終實際實施、生產情況具有不確定性，可能存在未能按期建設完成或未能達到預期收益的風險； 3、芯成漢奇作為本項目經營實體，承擔本協議項下的權利和義務。如果芯成漢奇無法履約時，公司須對芯成漢奇違反本協議條款的行為承擔補充責任，補充責任以公司對芯成漢奇的持股比例為限； 4、晶圓級先進封測制造項目（一期）為公司2023年度擬向特定對象發行A股股票募投項目之一，公司2023年度向特定對象發行A股股票相關事項已經公司第三屆董事會第十次會議及2023年第四次臨時股東大會審議通過，但尚需經上海證券交易所審核并經中國證券監督管理委員會注冊。若公司2023年度向特定對象發行A股股票未獲上海證券交易所審核通過以及中國證券監督管理委員會注冊通過，本協議項下項目（包含一期、二期）將用公司自有資金或自籌資金進行。 一、對外投資概述 （一）對外投資的基本情況 基于公司的發展戰略需要，為把握市場發展機遇，提升公司市場競爭力和綜合實力，公司、控股子公司芯成漢奇（作為晶圓級先進封測制造項目一期、二期實施主體），擬與東莞松山湖新技術產業開發區管理委員會簽訂《東莞松山湖高新技術產業開發區項目投資意向協議》。項目總投資額約為30.9億元人民幣（最終項目投資總額以實際投資為準）。其中一期投資額約為12.9億元人民幣，其中固定資產投資12億元，一期項目同時作為公司向特定對象發行A股股票的募投項目“晶圓級先進封測制造項目”；二期投資額為18億元，其中固定資產投資18億元。 本項目資金來源為公司2023年擬向特定對象發行A股股票所得募集資金、公司自有或自籌資金。若公司2023年度向特定對象發行A股股票未獲上海證券交易所審核通過以及中國證券監督管理委員會注冊通過，本項目（包含一期、二期）將以自有資金或自籌資金進行。 （二）對外投資的決策與審批程序 公司于2023年10月27日召開了公司第三屆董事會第十三次會議，審議通過了《關于與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會簽訂項目投資意向協議暨對外投資的議案》，同意公司、控股子公司芯成漢奇（作為晶圓級先進封測制造項目一期、二期實施主體）與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會簽訂《東莞松山湖高新技術產業開發區項目投資意向協議》，并提請股東大會授權公司管理層負責辦理本項目實施及開展相關的一切事宜。該事項尚需提交公司股東大會審議。 （三）不屬于關聯交易和重大資產重組事項說明 本次投資事項不構成關聯交易，亦不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組情形。 二、協議主體的基本情況 名稱：東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會 性質：地方政府機構 地址：東莞市松山湖園區禮賓路1號 東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會與公司不存在產權、業務、資產、債權債務、人員等方面的其他關系。 三、投資標的基本情況 （一）控股子公司的基本情況 1、子公司名稱：廣東芯成漢奇半導體技術有限公司 2、企業類型：其他有限責任公司 3、注冊資本：500萬元人民幣 4、出資方式：貨幣出資 5、經營范圍：一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；數字技術服務；集成電路制造；集成電路芯片及產品制造；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；電子元器件制造；電子元器件零售；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）；模具制造；模具銷售；軟件開發；租賃服務（不含許可類租賃服務）；機械設備租賃；機械設備銷售；半導體器件專用設備銷售；包裝材料及制品銷售；國內貨物運輸代理；技術進出口；貨物進出口。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動） 6、持股情況：公司持股70% （二）擬投資項目的基本情況 1、項目名稱：晶圓級先進封測制造項目一期、二期 2、項目實施主體：廣東芯成漢奇半導體技術有限公司 3、項目投資規模：本項目總投資額約為30.9億元（最終項目投資總額以實際投資為準），其中一期投資額約為12.9億元，其中固定資產投資12億元，一期項目同時作為公司向特定對象發行A股股票的募投項目“晶圓級先進封測制造項目”；二期投資額為18億元，其中固定資產投資18億元。 4、項目選址及用地：東莞市生態園興業路與東興西路交匯處東南側地塊 5、項目建設期：擬于2028年12月31日之前完成總投資額。 6、項目資金來源：資金來源為公司2023年擬向特定對象發行股票所得募集資金、公司自有或自籌資金 四、項目投資意向協議的主要內容 （一）簽署主體 甲方：東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會 乙方：廣東芯成漢奇半導體技術有限公司 丙方：深圳佰維存儲科技股份有限公司 （二）協議主要內容 1、項目概況 （1）本協議項下的項目是指乙方承諾在松山湖投資建設晶圓級先進封測制造項目（含一期、二期，下稱“本項目”），從事先進封測業務。 （2）本項目投資總額約叁拾億玖仟萬元人民幣（小寫：￥3,090,000,000元人民幣）。項目分兩期投資，一期：投資額約為壹拾貳億玖仟萬元人民幣（小寫：￥1,290,000,000元），其中固定資產投資1,200,000,000元。二期：投資額為壹拾捌億元人民幣（小寫：￥1,800,000,000元），其中固定資產投資1,800,000,000元。 （3）乙方作為本項目經營實體，承擔本協議項下的權利和義務。如果乙方無法履約時，丙方須對乙方違反本協議條款的行為承擔補充責任，補充責任以丙方對乙方的持股比例為限。 2、項目效益 乙方在固定資產投資額、工業總產值、稅收貢獻、研究開發費用投入、知識產權申請量、引進人才數量等方面做出一定的承諾效益。 3、項目用地 本項目工業用地位于東莞市生態園興業路與東興西路交匯處東南側地塊，使用年限為50年，乙方保證項目用地僅限于工業用途。 4、項目建設 本項目建設晶圓級先進封測生產基地，包括但不限于廠房、宿舍、研發樓、食堂、動力站、污水處理站、大宗氣站、室外工程等。乙方承諾在競得本項目用地使用權之日起3個月內取得施工許可證并進場建設。甲方承諾在依法依規的情況下在方案審批、施工建設、報建手續上給予支持和幫助，積極協助乙方解決項目建設和投運過程中出現各種困難和問題。 5、項目扶持 甲方承諾對乙方提供一定的項目扶持，包含：設備補貼、場地租金和基建補貼、金融扶持、公寓租賃補貼、三限房扶持、子女教育支持、經濟貢獻獎勵、人才政策申請支持。 6、履約監督 （1）甲方有權指定招商部門對乙方履行本協議項下義務進行監督，并就乙方履約不當或相關違約行為適時要求乙方進行整改。 （2）因乙方原因未按時進場建設、未按時竣工或乙方存在約定時間內項目固定資產投資額、產值中任何一項指標未能達到本協議約定條件的，甲方有權停止實施優惠政策和本項目有關獎勵/扶持，并有權對已支付的相關獎勵/扶持資金按照協議約定條件進行追回。但非乙方原因導致項目逾期竣工投產的，則在逾期期限內，乙方不承擔違約責任，且相應考核期限順延。 （3）甲方有權在本協議約定時間內對乙方稅收進行考核，若乙方在本協議約定時間內稅收未能達到本協議約定評價標準的，甲方有權要求乙方按照協議約定支付違約金。但非乙方原因導致項目逾期竣工投產的，則在逾期期限內，乙方不承擔違約責任，且相應考核期限順延。 （4）乙方違反協議第四條第6點的，若已取得項目用地使用權，甲方且有權全部購回項目地塊的土地使用權及地上建筑物、附著物。購買價格計算方式如下：購買價格＝（原土地價款＋地上建筑物附著物決算造價）÷《不動產權證書》所載的土地使用年限×（《不動產權證書》所載的土地使用年限－項目用地已出讓年限）甲方按本條約定提出回購要求的，乙方不得拒絕，并應在60日內無條件地簽署相關文件及提交相關資料、配合甲方辦理相關產權過戶手續，移交地上建筑物、附著物的全部相關資料。 （5）未經甲方書面同意，乙方擅自變更地塊產業準入類別或改變土地用途或違反建設要求（參考協議第六條）的，乙方應按該地塊土地出讓金的20%向甲方繳納違約金。 7、因履行本協議發生爭議，由爭議相關方協商解決，協商不成的，提交項目所在地有管轄權的人民法院訴訟解決。 五、對外投資對公司的影響 本次投資協議的簽訂，將有助于打造公司晶圓級先進封測能力，滿足先進存儲器和大灣區市場封測需求，進一步提高核心競爭力，為未來業務增長夯實基礎，符合公司的長遠發展規劃和全體股東的利益。 六、對外投資的風險分析 1、本次投資涉及的取得建設用地、施工等前置手續尚未辦理，如因國家或地方有關政策調整、項目審批等實施條件發生變化，該項目的實施可能存在順延、變更、中止甚至終止的風險； 2、本項目是基于公司戰略發展的需要以及對行業市場前景的判斷，但行業的發展趨勢及市場行情的變化、經營團隊的業務拓展能力等均存在一定的不確定性；本項目涉及的建設周期、產能規模等均為初步規劃或預測數據，項目投入建設后，受宏觀經濟、行業政策、市場環境變化等因素的影響，最終實際實施、生產情況具有不確定性，可能存在未能按期建設完成或未能達到預期收益的風險； 3、芯成漢奇作為本項目經營實體，承擔本協議項下的權利和義務。如果芯成漢奇無法履約時，公司須對芯成漢奇違反本協議條款的行為承擔補充責任，補充責任以公司對芯成漢奇的持股比例為限； 4、晶圓級先進封測制造項目為公司2023年度擬向特定對象發行A股股票募投項目之一，公司2023年度向特定對象發行A股股票相關事項已經公司第三屆董事會第十次會議及2023年第四次臨時股東大會審議通過，但尚需經上海證券交易所審核并經中國證券監督管理委員會注冊。若公司2023年度向特定對象發行A股股票未獲上海證券交易所審核通過以及中國證券監督管理委員會注冊通過，本項目（包含一期、二期）將用公司自有資金或自籌資金進行。 特此公告。 深圳佰維存儲科技股份有限公司董事會 2023年10月28日 中財網
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